د لوړ سرعت بشپړ اتوماتیک PCB SMT سولډر پیسټ پرنټر PCB SMT سټینسیل پرنټر

د عصري سولډر پیسټ چاپ کولو ماشین عموما د پلیټ بار کولو څخه جوړ شوی، د سولډر پیسټ اضافه کول، امبوسینګ، د سرکټ بورډ لیږد او داسې نور.د دې کاري اصول دا دي: لومړی د چاپ کولو موقعیت میز کې د چاپ لپاره سرکټ بورډ تنظیم کړئ، او بیا د پرنټر کیڼ او ښیې سکریپر د فولادو میش له لارې اړونده پیډ ته د سولډر پیسټ یا سور ګلو لیکي.PCB د یونیفورم ورک شوي چاپ سره د اتوماتیک نصبولو لپاره د لیږد میز له لارې ماونټر ته داخلیږي.

د SMT اتومات پرنټر عملیاتي مرحلې:
1. د عملیاتي پروسیجرونو سره سم د عملیاتو دمخه تجهیزات چیک او پیل کړئ؛
2. د بارولو په چوکاټ کې PCB ځای په ځای کړئ (د PCB خرابوالی د تولید اړتیاوې نشي پوره کولی، او یو ملاتړي پلیټ باید اضافه شي) د بارولو چوکاټ کې؛
3. سکرین د چاپ په مطبوعاتو کې د هغه لوري سره سم ځای په ځای کړئ چې د سکرین تیر لخوا په ګوته شوي؛
4. د تولید شوي محصولاتو سره سم د اړونده چاپ کولو برنامه غوره کړئ، د سکرین کیلیبریشن لپاره * * حالت داخل کړئ، او د چاپ حالت ډیبګ کړئ؛
5. د چاپ تنظیم کول: د چاپ سرعت، فشار او زاویه تنظیم کړئ ترڅو د PCB پیډ یونیفورم کې د سولډر پیسټ اندازه چاپ کړي؛
6. لومړۍ ماده باید د تخنیکر لخوا تایید شي او ډله ایز تولید باید د وړتیا وروسته ترسره شي؛
7. هر 30 چاپ شوي تختې باید د پلټونکي لخوا معاینه شي او د معاینې له تیریدو وروسته ماونټر ته واستول شي؛
8. د عملیاتو وروسته، د سکرین بورډ لرې کړئ او پاک یې کړئ، د عملیاتي پروسیجرونو سره سم یې وتړئ، او د کار میز پاک کړئ.

د SMT اتومات پرنټر لپاره اړتیاوې:

1. د سولډر پیسټ چلولو پر مهال د ربړ دستکشې یا د ضایع کیدو وړ دستکشې واغوندئ.که د سولډر پیسټ په تصادفي ډول په پوټکي کې ودرول شي ، نو سمدلاسه یې د الکول او لاسي صنایعو سره پاک کړئ ، او بیا یې د لوی مقدار اوبو سره پاک کړئ؛

2. پاتې سولډر پیسټ، کارول شوي د سکرین مسح کولو کاغذ او د کارونې وروسته د ضایع کیدو وړ دستکشې باید د چاپیریال مقرراتو د اړوندو احکامو سره سم چلند وشي.

3. د کارونې دمخه تجهیزات، اوزار او وسایل پاک کړئ، په ځانګړې توګه د لیډ وړ محصولاتو پروسس کولو دمخه په سایټ کې د چاپیریال ساتنې حالت ته ځانګړې پاملرنه وکړئ.

د PCB پیرامیټونه

ماډل DSP-1008
د بورډ اعظمي اندازه (X x Y) 400mm × 340mm
لږترلږه د بورډ اندازه 50mm × 50mm
د PCB ضخامت 0.4-5mm
وارپاج ≤1% تریخ
د بورډ اعظمي وزن 0-3kg
د بورډ حاشیه تشه 20mm
د لیږد سرعت 1500mm/s (زیاته)
د ځمکې څخه د لیږد لوړوالی 900±40mm
کیڼ-ښي، ښي-کیڼ، کیڼ-کیڼ، ښي-ښي لور ته د مدار لوري انتقال کړئ
د لیږد حالت یو پړاو مدار
د PCB ډنډ کولو طریقه د پروګرام وړ انعطاف وړ اړخ فشار + تطابق وړ PCB بورډ ضخامت + د څنډه لاک بیس کلیمپ (اختیاري: 1. د لاندې څو اړخیزه خلا؛ 2. د څنډه بندول او سبسټریټ کلیمپینګ)
د ملاتړ میتود مقناطیسي تیمبل، مساوي لوړ بلاک، او داسې نور.
د فعالیت پیرامیټونه

د عکس د کیلیبریشن د تکرار دقیقیت ±10.0μm @6 σ,Cpk ≥ 2.0
د چاپ کولو تکرار دقیقیت ±20.0μm @6 σ,Cpk ≥ 2.0
د سایکل وخت<7s (چاپ او پاکول خارج کړئ)
د محصول بدلون<5 دقیقې<br /> د انځور پیرامیټونه

د لید ساحه 8mm x 6mm
د پلیټ فارم تنظیم کولو حد X: ±5.0mm، Y:±7.0mm،θ:±2.0°
د بنچمارک پوائنټ ډول د معیاري شکل بنچمارک نقطه (SMEMA معیاري)، سولډر پیډ/پرانستې
د کیمرې سیسټم خپلواکه کیمره، پورته / ښکته د امیجنگ لید سیسټم
د چاپ کولو پیرامیټونه

د چاپ سر فلوټینګ هوښیار چاپ سر (دوه خپلواک مستقیم وصل شوي موټرې)
د کينډۍ چوکاټ اندازه 470mm x 370mm~737mm x 737mm
د چاپ کولو اعظمي ساحه (X x Y) 450mm x 350mm
د سکيګي ډول د فولادو سکریپر/ګلو سکریپر (فرشته 45°/50°/60° د چاپ کولو پروسې سره سمون لري)
Squeegee اوږدوالی 300mm (اختیاري د 200mm-500mm اوږدوالی سره)
Squeegee لوړوالی 65±1mm
Squeegee ضخامت 0.25mm د الماس په څیر کاربن پوښ
د چاپ کولو حالت واحد یا ډبل سکریپر چاپ کول
د ډیمولینګ اوږدوالی 0.02 mm - 12 mm
د چاپ سرعت 0 ~ 200 mm/s
د چاپ فشار 0.5kg - 10Kg
د چاپ کولو سټروک ±200 mm (له مرکز څخه)
د پاکولو پیرامیټونه

د پاکولو حالت 1. د څاڅکو پاکولو سیسټم؛2. وچ، لوند او ویکیوم موډل
د پاکولو او مسح کولو بورډ اوږدوالی 380mm (د 300mm، 450mm، 500mm سره اختیاري)
تجهیزات

د بریښنا اړتیاوې 220±10%،60/60HZ-1¢
فشار شوي هوا اړتیاوې 4.5~ 6Kg/cm2
بهرنی ابعاد 1114mm(L)*1360mm(W)* 1500mm(H)